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Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici
€ 60,00
Dettagli
FORMATO | Brossura |
EDITORE | Flaccovio Dario |
EAN | 9788857915616 |
ANNO PUBBLICAZIONE | 2023 |
CATEGORIA |
Tecnologia e Ingegneria |
COLLANA / SERIE | Geotecnica |
LINGUA | ita |
Descrizione
Questo volume, presentato oggi nella sua versione aggiornata, si prefigge l'obiettivo di mostrare ai professionisti impiegati nel mondo della progettazione lo stato dell'arte su pali e micropali, di piccolo diametro, approfondendo le diverse tipologie, i campi di applicazione e gli aspetti progettuali e tecnologici. Tra i diversi argomenti trattati nel volume si evidenziano l'impiego dei micropali o pali di piccolo diametro per la stabilizzazione dei pendii e l'impiego per la riduzione dei cedimenti sia di fondazioni rigide sia di opere in terra. Il testo è stato arricchito di un nuovo capitolo che tratta sia dell'EC7 sia delle nuove NTC, fornendo degli esempi applicativi di progettazione e verifica di fondazioni profonde su pali di piccolo diametro e di opere di sostegno realizzate con micropali, in condizioni statiche.